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PCB生產(chǎn)流程 (PCB production process)


八、蝕刻


目的:蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去.


九、綠油


目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用

流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板


十、字符


目的:字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦


十一、鍍金手指


目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層,使之更具有硬度的耐磨性

流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金


鍍錫板 (并列的一種工藝)

目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護(hù)銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能.

流程:微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干


十二、成型


目的:通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼,啤板,手鑼,手切

說(shuō)明:數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高,手鑼其次,手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形.


十三、測(cè)試


目的:通過(guò)電子00%測(cè)試,檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路,短路等影響功能性之缺陷.

流程:上模→放板→測(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢


十四、終檢


目的:通過(guò)00%目檢板件外觀缺陷,并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理,避免有問(wèn)題及缺陷板件流出.

具體工作流程:來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK