電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式，也可以采用自動(dòng)方式，單獨(dú)的對每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴，故必須采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進(jìn)行沖切，采用化學(xué)或機(jī)械的方法進(jìn)行清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。

第四種，刷鍍

另外一種選擇鍍的方法稱為"刷鍍" 。它是一種電沉積技術(shù)，在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對有限的區(qū)域進(jìn)行電鍍，而對其余的部分沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的部分，例如像板邊連接器等區(qū)域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。將一個(gè)特殊的陽極(化學(xué)反應(yīng)不活潑的陽極，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它來將電鍍?nèi)芤簬У剿枰M(jìn)行電鍍的地方。